（原標(biāo)題：DDIC晶圓代工龍頭晶合集成：近3年?duì)I收翻倍 瞄準(zhǔn)“痛點(diǎn)”打造增量?jī)?yōu)勢(shì)）

聚集了多個(gè)賽道龍頭企業(yè)的安徽擁有扎實(shí)的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，晶合集成（688249.SH）作為其中一環(huán)，與安徽相互成就，目前已成為知名的DDIC晶圓代工龍頭企業(yè)。

【資料圖】

公開(kāi)資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按工藝平臺(tái)可分為DDIC工藝平臺(tái)和CIS、LED、E-tag、MCU、PMIC等其他新工藝平臺(tái)。其中，DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工產(chǎn)品是晶合集成的核心產(chǎn)品，也是主要收入來(lái)源。

2020年至2022年，晶合集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為15.12億元、54.21億元和100.25億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率近160%，呈倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)。對(duì)此，晶合集成表示，主要因?yàn)槿蝻@示面板市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)、公司產(chǎn)能穩(wěn)健提升以及持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。

由此可見(jiàn)，作為安徽明星企業(yè)，晶合集成盈利能力十分穩(wěn)定。詳細(xì)剖析，可以發(fā)現(xiàn)其技術(shù)、產(chǎn)能、工藝等多方面均領(lǐng)先行業(yè)，臻于至善。展望未來(lái)，晶合集成在晶圓代工賽道仍然以清晰的戰(zhàn)略思維保持著沖刺的狀態(tài)，長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿ν癸@。

一、供需共振 先發(fā)優(yōu)勢(shì)構(gòu)筑長(zhǎng)期發(fā)展護(hù)城河

晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，存在較高的進(jìn)入壁壘。成立至今，晶合集成十分重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，目前建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，并在研發(fā)平臺(tái)、技術(shù)體系等方面形成了較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，晶合集成積極掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，準(zhǔn)確地進(jìn)行晶圓代工服務(wù)更新升級(jí)，確保其產(chǎn)品在市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在發(fā)展中，晶合集成以客戶需求為導(dǎo)向，進(jìn)行成熟工藝精進(jìn)開(kāi)發(fā)，在多個(gè)領(lǐng)域已掌握領(lǐng)先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

發(fā)明專利的獲得，側(cè)面印證了晶合集成的技術(shù)實(shí)力。截至2022年底，晶合集成已取得了316項(xiàng)發(fā)明專利，專利分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、日本等各個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

技術(shù)催動(dòng)生產(chǎn)，生產(chǎn)奠定盈利基礎(chǔ)，晶合集成極具產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。公開(kāi)資料顯示，晶合集成是國(guó)內(nèi)少量擁有12英寸晶圓代工生產(chǎn)線且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)，在該等條件下，僅考慮中國(guó)大陸企業(yè)控股的、具備12英寸晶圓代工產(chǎn)能的純晶圓代工企業(yè)，截至2020年底，晶合集成產(chǎn)能在中國(guó)大陸純晶圓代工企業(yè)中12英寸晶圓代工產(chǎn)能排名第三。

具體來(lái)看，目前，晶合集成的150nm、110nm、90nmDDIC產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)正在進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。且最近三年，該公司年產(chǎn)能分別達(dá)26.62萬(wàn)片、57.09萬(wàn)片和126.21萬(wàn)片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)近120%。產(chǎn)能的快速擴(kuò)充，有力推動(dòng)晶合集成收入規(guī)模的穩(wěn)定增長(zhǎng)。

二、聚焦行業(yè)“缺口” 進(jìn)行高質(zhì)量布局 打造增量?jī)r(jià)值

長(zhǎng)線發(fā)展來(lái)看，瞄準(zhǔn)行業(yè)“缺口”，填補(bǔ)細(xì)分市場(chǎng)空白，聚焦技術(shù)升級(jí)，晶合集成致力為開(kāi)發(fā)多元化產(chǎn)品、向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)順利發(fā)展蓄力。

晶合集成短期發(fā)展路徑聚焦于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，其中包括后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)等方面。

目前，晶圓代工賽道雖受下游市場(chǎng)影響，發(fā)展有所波動(dòng)，但整體趨勢(shì)持續(xù)向好，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2017年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從355億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.78%。

市場(chǎng)紅利發(fā)放，晶合集成立足行業(yè)痛點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)布局，抓準(zhǔn)時(shí)機(jī)“守正出奇”，實(shí)現(xiàn)企業(yè)突破性發(fā)展。

OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目方面，受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，OLED顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模巨大，長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿^強(qiáng)。公開(kāi)資料顯示，2021年，中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為423億美元，到2026年，這一市場(chǎng)將增長(zhǎng)到879億美元，中國(guó)將持續(xù)作為世界最大的OLED顯示市場(chǎng)。

后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目方面，目前，高端CMOS圖像傳感器國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)主要被索尼、三星等日韓廠商所主導(dǎo)，晶合集成研發(fā)項(xiàng)目所開(kāi)發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)，可有效打破國(guó)外龍頭公司“卡脖子”壟斷狀態(tài)，滿足國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求。

此外，受惠于5G、智能汽車及物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，車用電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)需求也日益壯大，該等應(yīng)用所需的55/40/28納米制程產(chǎn)能緊缺，尚不足以滿足市場(chǎng)需求?？吹狡渲械臐撛跈C(jī)遇，晶合集成順時(shí)而動(dòng)，擬進(jìn)行的55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)及邏輯芯片的開(kāi)發(fā)，將有助于緩解目前國(guó)內(nèi)“缺芯”的情況。

未來(lái)，晶合集成將不斷依托核心優(yōu)勢(shì)、提升專業(yè)技術(shù)水平，進(jìn)一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展。

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